[发明专利]晶圆片边缘处理装置的清洗槽结构在审
| 申请号： | 201610867075.9 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106449476A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 孙力坚;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆片边缘处理装置的清洗槽结构，多个清洗槽布置于清洗腔中，所述清洗槽对应位于清洗池中的驱动滚轮的上方，位于所述清洗槽的两侧插置有多根导杆。本发明专用于晶圆片边缘的清洗处理，采用多个驱动齿轮集中驱动晶圆片，其清洗效率高，清洗槽的布置合理，结构紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 边缘 处理 装置 清洗 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆片边缘处理装置的清洗槽结构，其特征在于：多个清洗槽(4)布置于清洗腔(2)中，所述清洗槽(4)对应位于清洗池(1)中的驱动滚轮(3)的上方，位于所述清洗槽(4)的两侧插置有多根导杆(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
