[发明专利]晶圆片的清洗装置在审
| 申请号： | 201610867123.4 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106449478A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 孙力坚;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆片的清洗装置，包括带状清洗槽、安装于所述清洗槽两侧的多根清洗管及安装于清洗槽底部的排水槽，所述清洗槽的两侧槽板上具有喷洗孔，所述喷洗孔贯穿槽板的两侧并朝晶圆片的输送方向倾斜，所述喷洗孔与清洗管连通，所述清洗管连接清洗泵。本发明采用带状清洗槽，对晶圆片进行移动时清洗，可缩短清洗时间，并无需二次冲洗，节省清洗操作，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆片的清洗装置，其特征在于：包括带状清洗槽(1)、安装于所述清洗槽(1)两侧的多根清洗管(2)及安装于清洗槽(1)底部的排水槽(3)，所述清洗槽(1)的两侧槽板(4)上具有喷洗孔(5)，所述喷洗孔(5)贯穿槽板(4)的两侧并朝晶圆片(6)的输送方向倾斜，所述喷洗孔(5)与清洗管(2)连通，所述清洗管(2)连接清洗泵。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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