[发明专利]硅片化学减薄设备在审
申请号: | 201610867231.1 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN107887292A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 宫朝光 | 申请(专利权)人: | 宫朝光 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23F1/08;C23F1/24 |
代理公司: | 锦州辽西专利事务所(普通合伙)21225 | 代理人: | 赵月娜 |
地址: | 121300 辽宁省锦*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种硅片化学减薄设备,包括盛装混酸液体的箱体,其特征在于箱体底面利用立柱固定有水平支撑板,水平支撑板下方固定有气体鼓泡盒且水平支撑板上开设有与气体鼓泡盒相通的矩阵状气泡通孔,水平支撑板上方设有支架且所述支架上支撑有用于装夹硅片的旋转提篮,旋转提篮由两个圆形固定板、横向布置于两个圆形固定板之间的四根提篮杆组成,四根提篮杆以圆形固定板的中心线为对称中心均匀分布,提篮杆沿其长度方向均匀设有多个径向环形槽,四根提篮杆的径向环形槽位置相互对应且形成多个垂直方向的硅片装夹槽。其结构设计合理、操作简单,实现硅片单面化学减薄,不仅生产批量大,而且提高了成品率,节省资源,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 硅片 化学 设备 | ||
【主权项】:
一种硅片化学减薄设备,包括盛装混酸液体的箱体,其特征在于:所述箱体底面利用立柱固定有水平支撑板,所述水平支撑板下方固定有气体鼓泡盒且水平支撑板上开设有与气体鼓泡盒相通的矩阵状气泡通孔,所述水平支撑板上方设有支架且所述支架上支撑有用于装夹硅片的旋转提篮,所述旋转提篮由两个圆形固定板、横向布置于两个圆形固定板之间的四根提篮杆组成,四根提篮杆以圆形固定板的中心线为对称中心均匀分布,所述提篮杆沿其长度方向均匀设有多个径向环形槽,四根提篮杆的径向环形槽位置相互对应且形成多个垂直方向的硅片装夹槽,所述圆形固定板外侧设有支撑在支架上的同心转轴,所述同心转轴利用传动机构与设于箱体外侧的驱动电机相连,所述箱体内另设有加温、降温用的耐腐蚀循环水管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造