[发明专利]一种基于Micro-LED阵列背光源的喷墨打印量子点显示装置有效
申请号: | 201610867362.X | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN106356386B | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 李福山;徐中炜;刘洋;郑聪秀;胡海龙;郭太良 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/50 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350301 福建省福州市福清市西环北*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基于Micro‑LED阵列背光源的喷墨打印量子点显示装置,包括一Micro‑LED基底,Micro‑LED基底上设置有若干按阵列排列的RGB像素单元,每一RGB像素单元包括一红色量子点单元、一绿色量子点单元和一透明单元;红色量子点单元包括Micro‑LED芯片和红色量子点材料,红色量子点材料经Micro‑LED芯片发出的蓝光激发而发出红光;绿色量子点单元包括Micro‑LED芯片和绿色量子点材料,绿色量子点材料经Micro‑LED芯片发出的蓝光激发而发出绿光;透明单元包括Micro‑LED芯片和透明材料,透明材料用于直接透过Micro‑LED芯片发出的蓝光;RGB像素单元外设置有透明材料用于封装。本发明采用喷墨打印技术对量子点进行成膜,解决了Micro‑LED全彩产品制作RGB三色工艺复杂成品率低的问题,并且实现了大批量的作业。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 micro led 阵列 背光源 喷墨 打印 量子 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种基于Micro‑LED阵列背光源的喷墨打印量子点显示装置,其特征在于:包括一Micro‑LED基底,所述Micro‑LED基底上设置有若干按阵列排列的RGB像素单元,每一RGB像素单元包括一红色量子点单元、一绿色量子点单元和一透明单元;所述红色量子点单元包括Micro‑LED芯片和涂覆于Micro‑LED芯片上方的红色量子点材料,所述红色量子点材料经Micro‑LED芯片发出的蓝光激发而发出红光;所述绿色量子点单元包括Micro‑LED芯片和涂覆于Micro‑LED芯片上方的绿色量子点材料,所述绿色量子点材料经Micro‑LED芯片发出的蓝光激发而发出绿光;所述透明单元包括Micro‑LED芯片和涂覆于Micro‑LED芯片上方的透明材料,所述透明材料用于直接透过Micro‑LED芯片发出的蓝光;所述RGB像素单元外设置有透明材料用于封装;所述红色量子点材料、绿色量子点材料和透明材料经喷墨打印而成;所述喷墨打印的具体步骤如下:步骤S1:建立Micro‑LED基底、按阵列排列的RGB像素单元和用于封装的透明材料的三维数字模型;步骤S2:将所述三维数字模型输入到喷墨打印机程序中,所述喷墨打印机程序根据所述三维数字模型得出二维平面上的量子点材料和形状,设计打印头和打印头上若干微喷头内的量子点材料、微喷打印的起始点、打印路径和微喷打印的截止点;步骤S3:在微喷头内装填相应的量子点材料后,按照微喷打印的起始点、打印路径和微喷打印的截止点进行喷墨打印;步骤S4:喷墨打印完成后,清理器件表面多余的材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州大学,未经福州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610867362.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的