[发明专利]物联网中的传感器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610867497.6 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN106959324A 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 雷明达;朱家骅;蒋昕志;陈东村;郑钧文 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 暂无信息 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的一些实施例提供了一种物联网中的气体传感器。气体传感器包括:衬底;设置在衬底的上方的导体;以及设置在导体的上方的感测膜。导体具有包括多个开口的顶视图图案,开口的最小尺寸小于约4微米,并且周界围绕开口。本发明的一些实施例提供了一种制造气体传感器的方法。该方法包括接收衬底;在衬底的上方形成导体;通过蚀刻操作来图案化导体以在导体中形成多个开口,以及在导体上方形成气体感测膜。开口以重复图案布置,并且开口的最小尺寸为大约4微米。
搜索关键词: 联网 中的 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种物联网中的气体传感器,包括衬底;导体,设置在所述衬底的上面,所述导体包括顶视图图案,所述顶视图图案包括:多个开口,所述开口的最小尺寸小于大约4微米;和周界,包绕所述开口;以及感测膜,设置在所述导体的上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610867497.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top