[发明专利]物联网中的传感器及其制造方法有效
申请号: | 201610867497.6 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN106959324A | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 雷明达;朱家骅;蒋昕志;陈东村;郑钧文 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明的一些实施例提供了一种物联网中的气体传感器。气体传感器包括:衬底;设置在衬底的上方的导体;以及设置在导体的上方的感测膜。导体具有包括多个开口的顶视图图案,开口的最小尺寸小于约4微米,并且周界围绕开口。本发明的一些实施例提供了一种制造气体传感器的方法。该方法包括接收衬底;在衬底的上方形成导体;通过蚀刻操作来图案化导体以在导体中形成多个开口,以及在导体上方形成气体感测膜。开口以重复图案布置,并且开口的最小尺寸为大约4微米。 | ||
搜索关键词: | 联网 中的 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种物联网中的气体传感器,包括衬底;导体,设置在所述衬底的上面,所述导体包括顶视图图案,所述顶视图图案包括:多个开口,所述开口的最小尺寸小于大约4微米;和周界,包绕所述开口;以及感测膜,设置在所述导体的上方。
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