[发明专利]一种3C电子产品壳体及其制备方法有效
申请号: | 201610868230.9 | 申请日: | 2016-09-28 |
公开(公告)号: | CN106455391B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 唐臻;张维;王长明;刘建;张加赞;谢守德 | 申请(专利权)人: | 广东创世纪智能装备集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 523846*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种3C电子产品壳体及其制备方法,该电子产品壳体包括金属结构件,所述金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有多条天线分切位微缝,所述天线分切位微缝内填充有非导电的预注塑材料,所述金属结构件的背面具有二次注塑成型的塑胶结构,所述塑胶结构与所述预注塑材料以及所述金属结构件结合为一体。本发明能完全消除电子产品金属外壳表面天线分切位暴露的问题,实现电子产品金属外壳外观完整连贯,金属质感强,且其制作工艺简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 壳体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种3C电子产品壳体,包括金属结构件,其特征在于,所述金属结构件的背面与正面之间贯穿开设有多条天线分切位微缝,所述天线分切位微缝内填充有非导电的预注塑材料,所述金属结构件的背面具有二次注塑成型的塑胶结构,所述塑胶结构与所述预注塑材料以及所述金属结构件结合为一体。
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