[发明专利]一种桥引线框架合片装置及其合片工艺有效
| 申请号： | 201610868704.X | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106298561B | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李向东 | 申请（专利权）人： | 山东才聚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 255086 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种桥引线框架合片装置及其合片工艺，属于自动化设备技术领域。其特征在于：包括引线框架输入机构（2）以及两个合片机构（4），两个引线框架输入机构（2）对称设置在合片机构两侧，两个引线框架输入机构（2）分别将涂刷锡膏的引线框架输送给合片机构（4），合片机构（4）将引线框架叠放在焊接模（28）上。本桥引线框架合片装置实现了自动化的工作，大大提高了工作效率；引线框架输入机构有两个，两个引线框架输入机构能够同时输送引线框架，从而提高了引线框架的输送速度，提高了合片效率；本桥引线框架合片装置的合片工艺简单，两个引线框架输入机构同时为合片机构输入引线框架，合片效率高，合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 装置 及其 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种桥引线框架合片装置，其特征在于：包括引线框架输入机构（2）以及两个合片机构（4），两个引线框架输入机构（2）对称设置在合片机构两侧，两个引线框架输入机构（2）分别将涂刷锡膏的引线框架输送给合片机构（4），合片机构（4）将引线框架叠放在焊接模（28）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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