[发明专利]吡唑‑4‑甲酸银聚合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201610869709.4 | 申请日： | 2016-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN106496583A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张秀清;倪萌;李家星;韦立先;韦华传 | 申请（专利权）人： | 桂林理工大学 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种吡唑‑4‑甲酸银聚合物及其制备方法。该聚合物的结构式为；本发明利用吡唑‑4‑甲酸和硝酸银，通过溶剂热法获得银聚合物。本发明具有工艺简单、成本低廉、重复性好等优点，成功的合成了单斜晶系的银聚合物，为合成过渡金属的银聚合物提供了一定的依据。 | ||
| 搜索关键词： | 吡唑 甲酸 聚合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种吡唑‑4‑甲酸银聚合物，其特征在于吡唑‑4‑甲酸银聚合物的结构式为：所述吡唑‑4‑甲酸银聚合物属于单斜晶系，空间群为C2/c，中心金属离子为Ag(I)离子。该聚合物每个基元包含一个Ag(I)离子，一个吡唑‑4‑甲酸阴离子和一个吡唑‑4‑甲酸分子。吡唑‑4‑甲酸的N1原子与镉离子配位。中心金属离子Ag(I)分别与来自两个吡唑‑4‑甲酸的两个氮原子(N1、N1A)配位。每个吡唑‑4‑甲酸羧基和羧基之间由一个氢原子相连，通过吡唑‑4‑甲酸为桥，连接了Ag(I)离子和氢原子，使该配合物形成一维链状聚合物。Ag‑N键长为H‑O键长为
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