[发明专利]一种电子基板焊接助剂的制备方法

摘要

本发明公开了一种电子基板焊接助剂的制备方法，属于焊接助剂技术领域。针对目前电子基板焊料残留物中含有大量的卤素离子，存在电气绝缘性能下降并且容易产生污染的缺陷，本发明以丁二酸、乙二酸三乙醇胺为芯材，以丙烯酸树脂为壳材，制得微胶囊化复配活性物质，再以马尾松松香为原料，制备马来海松酸聚乙二醇脂，最后与微胶囊化复配活性物质、苯并三氮唑等混合，配置电子基板焊接助剂，本发明利用制备微胶囊化复配活性物质，使焊接助剂的表面活性增加，增强了焊接剂与基板之间的相容性，马来酸酐等易挥发助剂弥补了传统焊料残留物残留过多卤素离子导致电气绝缘性能下降的缺陷，对环境污染度降低，具有广阔的经济前景。

主权项

一种电子基板焊接助剂的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：（1）称取1～2mL丁二酸，1～2mL乙二酸，0.2～0.4mL三乙醇胺，加入20～30mL去离子水中，以300～400r/min搅拌并加热至50～60℃，加入10～12mL丙烯酸树脂A890，升温至90～95℃，继续搅拌3～4h，冷却至室温，随后过滤，将滤渣置于干燥箱中，在105～110℃下干燥至恒重，再将其加入粉碎机中粉碎，过200目筛，得微胶囊化复配活性物质，备用；（2）称取400～500g马尾松松香，装入四口烧瓶中，在氮气氛围下，升温至180～200℃，加入120～136g马来酸酐，保持温度反应3～4h后，倒入1.5～2.1L温度为50～60℃松节油中，以300～400r/min搅拌并加热至固体完全溶解，停止加热静置10～12h，随后抽滤，将滤饼置于真空干燥箱中，在120～130℃下干燥至恒重，得马来海松酸酐；（3）称取50～60g上述马来海松酸酐，25～30g聚乙二醇400，0.07～0.09g氧化锌，加入反应釜中，以500～600r/min搅拌混合15～30min，在氮气氛围下加热至220～240℃，保持温度反应4～6h，随后降温至150～160℃出料，得马来海松酸聚乙二醇脂；（4）量取30～40mL乙二醇单丁醚，40～50mL无水乙醇，装入反应釜中，以300～400r/min搅拌混合均匀后，加热至50～60℃，并加入12～15g上述马来海松酸聚乙二醇脂，继续搅拌至马来海松酸聚乙二醇脂完全溶解，再依次加入2～3g步骤（1）制备的微胶囊化复配活性物质，0.5～0.6g烷基酚聚氧乙烯醚，0.2～0.3g苯并三氮唑，以500～600r/min搅拌混合30～40min，静置2～3h，随后用400目滤网过滤，收集滤液，得电子基板焊接助剂。