[发明专利]用于减少空调外机主板型号数量的通用主板及其烧写方法

摘要

本发明公开了用于减少空调外机主板型号数量的通用主板及其烧写方法，烧写方法包括：在通用主板的EEPROM芯片中写入测试EEPROM程序，对所述通用主板进行性能测试；根据空调的类型参数在所述EEPROM芯片中写入对应整机EEPROM程序；在所述通用主板上贴装所述整机EEPROM程序的名称标识。只需设置一种型号的通用主板，即可替换不同参数对应的多个型号的主板，在通用主板上写入对应的整机EEPROM程序即可实现该整机功能；从而大幅减少了空调外机主板型号的数量。

主权项

1.一种用于减少空调外机主板型号数量的通用主板，包括主控芯片，其特征在于，还包括EEPRORM芯片和烧写电路；所述烧写电路与烧写工装连接，将测试EEPROM程序写入EEPRORM芯片中，以对所述通用主板进行性能测试；烧写电路还在所述EEPROM芯片中写入对应的整机EEPROM程序；主控芯片根据整机EEPROM程序控制空调外机工作；所述烧写电路包括插接端口、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻；所述EEPRORM芯片的A0脚、A1脚、A2脚、VSS脚均接地；所述插接端口的三个预留脚和地脚均连接EEPRORM芯片的VSS脚；所述EEPRORM芯片的VCC脚连接插接端口的电源脚和电源端，EEPRORM芯片的WC脚连接第一电阻的一端和插接端口的预留写脚，第一电阻的另一端连接电源端；EEPRORM芯片的SCL脚连接第二电阻的一端、第四电阻的一端和插接端口的预留时钟脚；第二电阻的另一端连接电源端，第四电阻的另一端连接时钟烧入脚，EEPRORM芯片的SDA脚连接第三电阻的一端、第五电阻的一端和插接端口的预留数据脚；第三电阻的另一端连接电源端，第五电阻的另一端连接数据烧入脚。