[发明专利]一种高精印制线路板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610871034.7 申请日: 2016-10-08
公开(公告)号: CN106507577A 公开(公告)日: 2017-03-15
发明(设计)人: 杨美如;乔鹏程;胡立海;赵宏静;陈志宇 申请(专利权)人: 同健(惠阳)电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/06
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 陶远恒
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种高精印制线路板及其制备方法,特别在第一对位孔内设置弹性块,弹性块可选用任意一种具有一定弹性的材料制成,如高分子树脂等。由弹性块构成的第二对位孔其孔径具有一定的压缩范围,因此可以设置为与对位用的PIN针过盈配合,即便在后续的工序中,第二对位孔的孔径扩大,其与PIN针的间隙也可得到控制而避免PIN针发生晃动,最终实现提高图形转移中对位精度的目的。
搜索关键词: 一种 印制 线路板 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高精印制线路板,包括线路区和环绕线路区的工艺边,其特征在于:所述工艺边上设有曝光对位结构;所述曝光对位结构包括设置在工艺边上的第一对位孔;所述曝光对位结构还包括楔入所述第一对位孔的弹性块;所述弹性块上设有与所述第一对位孔同轴的第二对位孔。
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