[发明专利]一种高介电材料、制备方法及其用途在审
| 申请号： | 201610872063.5 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106427136A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 殷卫峰;苏民社;张济明;季尚伟;许永静;李振强 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/04 | 分类号： | B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B27/04;C08L63/00;C08L71/12;C08L61/06;C08K5/3445;C08K3/24;H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 巩克栋;侯桂丽 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由玻纤纸预浸料层及其上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物组成；所述树脂组合物中陶瓷填料所占的质量百分率为86％～92％。本发明的高介电材料可以达到高介电常数、高剥离强度、板材各个方向CTE一致性好等优良综合性能，可以满足高介电材料的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高介电 材料 制备 方法 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种高介电材料，其特征在于，所述高介电材料由玻纤纸预浸料层及其上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物组成；所述树脂组合物中，陶瓷填料所占的质量百分率为86％～92％。
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