[发明专利]IC载板生产标记方法有效
| 申请号： | 201610872775.7 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106373904B | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李星星;卢汝锋;谢添华 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IC载板生产标记方法，IC载板包括层叠压合的多层基板，IC载板对应一个二维码，该标记方法包括以下步骤：在内层基板上预留第一标记位置；在第一标记位置上通过加工通孔标记出对应的二维码；在内层基板的两侧分别至少压合一层外层基板；对外层基板进行线路制作，在位于最外层的其中一个外层基板上预留第二标记位置、并在对应第一标记位置的位置进行开窗处理；在背光条件下读取第一标记位置的二维码，并在第二标记位置通过加工通孔标记出对应的二维码。实现内外层的标记转移，保证内外层板标记的准确性和一致性；该二维码根据需要设置为对于该IC载板的编号、缺陷位置等信息，利于生产跟踪和监控，满足自动化生产，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | ic 生产 标记 方法 | ||
【主权项】：
1.一种IC载板生产标记方法，IC载板包括层叠压合的多层基板，其特征在于，IC载板对应一个二维码，该标记方法包括以下步骤：(1)、在内层基板上预留第一标记位置；(2)、在所述第一标记位置上通过加工通孔标记出对应的二维码；(3)、在所述内层基板的两侧分别至少压合一层外层基板；(4)、对所述外层基板进行线路制作，在位于最外层的其中一个所述外层基板上预留第二标记位置、并在对应所述第一标记位置的位置进行开窗处理；(5)、在背光条件下读取所述第一标记位置的二维码，并在所述第二标记位置通过加工通孔标记出对应的二维码。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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