[发明专利]防根腐病的玄参种植方法

摘要

本专利申请涉及中药材种植领域，具体涉及一种防根腐病的玄参种植方法，包括以下步骤：S1,选地；S2，制作底肥丸；S3，整地；S4，玄参种根的切制；S5，栽种；S6，烧荒。本发明通过在土壤内分布含有泡腾片的底肥丸，实现对玄参根部水分的控制，避免玄参患上根腐病。

主权项

防根腐病的玄参种植方法，其特征在于，包括以下步骤：S1,选地：田地选择通风凉爽，土质沙且通气的土壤；S2，制作底肥丸：选取新鲜的农家肥，对农家肥进行烘干，烘干温度为40～50℃，待农家肥的含水量为20～25％时，停止对农家肥的烘干；然后在农家肥内加入泡腾片，将农家肥搓成多个含有泡腾片的底肥丸；S3，整地：用耙子将田地耙细，将田地里面的杂草和稻桩全部拣出来，在田地里面挖多个种植坑，且种植坑之间间隔设置；待种植坑挖好后，将第二步中含有泡腾片的底肥丸埋在种植坑的四周，然后在上面加盖第一层土壤，第一层土壤的高度为5～8cm，在第一层土壤上表面的四周再埋上含有泡腾片的底肥丸；S4，玄参种根的切制：采用剪刀倾斜式的去掉种根上面的根须，并切下芽头；S5，栽种：栽种玄参的种根，将玄参的种根插入所述的种植坑里面，并对玄参种根的四周覆盖第二层土壤，将种植坑填平；S6，烧荒：待玄参成熟后，将玄参从种植坑内挖出来；第一年玄参苗枯后至第二年开春前，将玄参枯枝和杂草清理，在注意防火的前提下，放火烧荒。