[发明专利]一种指纹模组装配结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201610873212.X 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN106446853B 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 谢从军;周华昭 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;G06F1/16;H04M1/02
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静;黄灿<国际申请>=<国际公布>=<
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种指纹模组装配结构及移动终端,其中,指纹模组装配结构包括指纹模组及指纹模组装配基板,所述指纹模组从上至下依次包括指纹盖板及指纹芯片,所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面,所述指纹模组装配基板开设有一装配孔,所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部,以及容置所述指纹芯片的第二容置部,所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸,所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面。这样,本发明实施例就可以不需要用金属环对指纹模组进行固定,而可以通过该承载面实现指纹模组与指纹模组装配基板的连接固定,解决了现有指纹模组装配结构存在结构复杂的问题。
搜索关键词: 一种 指纹 模组 装配 结构 移动 终端
【主权项】:
1.一种指纹模组装配结构,包括指纹模组及指纹模组装配基板,所述指纹模组从上至下依次包括指纹盖板及指纹芯片,其特征在于,所述指纹盖板的横截面大于所述指纹芯片的横截面,所述指纹模组装配基板开设有一装配孔,所述装配孔包括容置所述指纹盖板的第一容置部,以及容置所述指纹芯片的第二容置部,所述第一容置部的开孔尺寸大于所述第二容置部的开孔尺寸,所述第一容置部具有一用于承载所述指纹盖板底面的承载面;/n其中,所述指纹模组装配基板为移动终端的触屏盖板或者背部盖板;/n所述指纹模组还包括电路板,所述电路板为柔性电路板,所述柔性电路板的横截面大于所述指纹芯片的横截面,所述指纹模组装配基板的底部还开设有容置所述柔性电路板的第三容置部,所述第三容置部位于所述第二容置部的下方并与所述第二容置部相通;/n所述指纹模组的侧壁与所述装配孔的侧壁之间留有容置空间;/n所述容置空间包括在所述指纹芯片侧壁与所述第二容置部的侧壁之间的第二容置空间;/n所述柔性电路板上开有灌胶口,所述灌胶口与所述第二容置空间相通;/n所述容置空间包括在所述指纹盖板侧壁与所述第一容置部的侧壁之间的第一容置空间;/n所述承载面上开设有一圈下凹的储胶槽;所述储胶槽位于与所述第一容置部侧壁交界处的所述承载面上。/n
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