[发明专利]高热流密度散热用微流道热沉制备方法在审
| 申请号： | 201610873902.5 | 申请日： | 2016-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN106571307A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 唐利锋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/36 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出的是一种高热流密度散热用微流道热沉制备方法,包括如下步骤a)材料选择；b)在板材内部制作微流道；c)三维微流道无变形成型；d）将金属框架、陶瓷框、外引线、IC器件、传感器、加热器集成在有源微流道热沉上，实现系统的微型化，并为芯片和内部电路提供机械支撑、环境保护和实现输入输出功能。优点产品具有热膨胀系数可调，可通过高热导率媒介及时将器件或者系统产生的热量从热沉带走，使热沉表面的温度尽可能降低并保持恒定，具有体积小、散热面积大，能够满足大功率密度散热需要，可焊性和稳定性良好，还易于与其他元件或者零件实现封接。 | ||
| 搜索关键词： | 热流 密度 散热 用微流道热沉 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高热流密度散热用微流道热沉制备方法,其特征是包括如下步骤:a)材料选择，选择热导率在1.0～300W/m.k，线性膨胀系数(TEC)与硅、砷化镓、氮化硅、氮化镓材料的线性膨胀系数匹配的板材；b)在板材内部制作微流道，采用刻蚀、激光切割和机械冲压组合加工方式在板材上加工出宽度为0.3～1.0mm的微流道；c)三维微流道无变形成型，通过将填充材料填入流道、叠片热压方式将内部具有流道结构的板材组合在一起并经后续工艺加工形成微流道热沉；d）将金属框架、陶瓷框、外引线、IC器件、传感器、加热器集成在有源微流道热沉上，实现系统的微型化，并为芯片和内部电路提供机械支撑、环境保护和实现输入输出功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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