[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 201610873975.4 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106231788A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 罗鸿飞;曾永聪 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚;龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种电路板，包括基板和第一导电件，所述基板包括器件层、信号层和地层，所述器件层、所述信号层及所述地层层叠设置，且所述信号层位于所述器件层与所述地层之间，所述器件层设有多个焊盘；所述基板设有盲孔，所述盲孔自所述器件层延伸至所述信号层，所述第一导电件设于所述盲孔内，至少一个所述焊盘通过所述第一导电件与所述信号层电导通。本申请所提供的电路板，通过盲孔的设置，且盲孔内设有第一导电件，能够使器件层有的焊盘与信号层通过第一导电件电导通，从而减少电路板的通孔数量，降低对地层的破坏，更好地保证地层的完整性，在遇到ESD问题时，使静电快速释放，保证系统的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包括基板和第一导电件，所述基板包括器件层、信号层和地层，所述器件层、所述信号层及所述地层层叠设置，且所述信号层位于所述器件层与所述地层之间，所述器件层设有多个焊盘；所述基板设有盲孔，所述盲孔自所述器件层延伸至所述信号层，所述第一导电件设于所述盲孔内，至少一个所述焊盘通过所述第一导电件与所述信号层电导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天珑无线科技有限公司，未经深圳天珑无线科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610873975.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法
- 下一篇：印刷电路板和移动终端
