[发明专利]一种复杂三维结构组件的非气密包封方法

摘要

本发明公开了一种复杂三维结构组件的非气密包封方法，包括以下步骤：先对灌封料液进行预处理；然后将灌封料液加入真空腔室内，调节真空腔室内的真空压力，进行灌封准备；再控制真空腔室内灌封料液的流动方向对工件进行灌封；最后待灌封料液固化后形成致密灌封体。本发明通过采用真空除气、真空离心脱泡、降低真空度灌封、控制灌封料液流动方向以及注胶口液面下灌封的组合控制方式，能够实现比通常采用的灌封工艺更好的气泡率控制效果，特别适合复杂三维结构组件的致密包封要求，能够大幅降低产品内部气泡率，有效提高产品的封装成品率，为基于灌封工艺进行复杂三维结构组件包封的产品提供了一个综合工艺平台，具有广阔的应用前景。

主权项

1.一种复杂三维结构组件的非气密包封方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：对灌封料液进行预处理，对所述灌封料液进行预加热，加热温度为70℃～100℃，加热时间小于10min，便于后续脱泡；S2：将灌封料液加入真空腔室内，真空除气进行灌封准备，通过真空除气对所述灌封料液内部的气体进行快速抽真空抽走一部分，剩余部分在相对真空度‑95Kpa～‑100Kpa下转化为气泡，然后通过对灌封料液进行真空离心脱泡处理，使气泡上浮至灌封料液表面并破裂排出，最后的少量气泡将随表面灌封料液一起被舍弃；S3：控制真空腔室内灌封料液的流动方向对工件进行灌封，所述真空腔室内灌封真空度低于脱泡真空度；S4：待灌封料液固化后形成致密灌封体。