[发明专利]一种激光切割装置及方法在审
| 申请号： | 201610874609.0 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107876971A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 宋春峰;徐文;孙杰 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/046 | 分类号： | B23K26/046;B23K26/38;B23K26/08 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割装置及方法，该装置包括系统控制器以及沿光路依次设置的激光器、准直扩束单元、光束整形单元和工件台；工件台上设有吸盘机构和光束轮廓测量单元，光束轮廓测量单元的探测面与吸盘机构表面的垂向高度相同；准直扩束单元包括倍率连续可调的镜组，系统控制器接收的光束轮廓测量单元反馈的光束能量强度，同时根据待切割对象的厚度，调节镜组的倍率。通过光束轮廓测量单元实现垂向上Bessel光束三维能量强度探测，并将探测到的数据上传至系统控制器，系统控制器根据探测到的数据和被切割对象的厚度控制调节机构调节光束整形单元入射光束的直径，实现切割作用光束的长度控制，充分利用激光能量，提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种激光切割装置，其特征在于，包括：系统控制器以及沿光路依次设置的激光器、准直扩束单元、光束整形单元和工件台；所述工件台上设有吸盘机构和光束轮廓测量单元，所述吸盘机构吸附待切割对象，所述光束轮廓测量单元的探测面与所述吸盘机构表面的垂向高度相同；所述系统控制器接收所述光束轮廓测量单元的信号，并控制所述激光器、准直扩束单元、工件台以及光束轮廓测量单元工作；所述准直扩束单元包括倍率连续可调的镜组，所述系统控制器接收的所述光束轮廓测量单元反馈的光束能量强度，同时根据所述待切割对象的厚度，调节所述镜组的倍率。
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