[发明专利]一种射流和气体辅助激光的陶瓷钻孔方法有效
| 申请号： | 201610874797.7 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106312332B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;王宏建;林华泰;郑李娟;胡小月;伍尚华;王启民;郭伟明 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/362;B23K26/142;B23K26/14 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种射流和气体辅助激光的陶瓷钻孔方法，包括以下步骤：S10、确定陶瓷工件上的钻孔区域，将钻孔区域分为环形刻蚀区和位于该环形刻蚀区内的圆形钻孔区；S20、使用激光对所述环形刻蚀区进行刻蚀加工，同时同轴喷射辅助气体；S30、所述环形刻蚀区钻孔加工完成后，即为环形喷射区，使用激光对所述圆形钻孔区进行钻孔加工，同轴喷射所述辅助气体，同时使射流系统沿环形刻蚀区喷射液体，利用射流对辅助气体进行封锁，提高气体的辅助效果。本发明通过使用激光在环形刻蚀区钻孔时同轴喷射辅助气体以及在圆形钻孔区钻孔时辅助射流，可及时冲走熔渣，降低钻孔时的温度，进而降低重铸层的厚度，减少甚至避免微裂纹的产生，提高加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 钻孔 辅助气体 激光 钻孔区 射流 同轴 喷射 气体辅助 钻孔加工 钻孔区域 陶瓷 辅助射流 辅助效果 喷射液体 射流系统 陶瓷工件 喷射区 微裂纹 重铸层 熔渣 加工 封锁 | ||
【主权项】：
1.一种射流和气体辅助激光的陶瓷钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、确定陶瓷工件上的钻孔区域，将钻孔区域分为环形刻蚀区和位于该环形刻蚀区内的圆形钻孔区；S20、使用低能量激光对所述环形刻蚀区进行刻蚀加工，同时同轴喷射辅助气体；S30、所述环形刻蚀区钻孔加工完成后，即为环形喷射区，使用高能量激光对所述圆形钻孔区进行钻孔加工，同轴喷射所述辅助气体，固定所述射流系统并旋转所述陶瓷工件，以使所述辅助气体及时冲走熔渣，同时使射流系统沿所述环形喷射区喷射液体，所述液体为水。
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