[发明专利]一种PoP自动堆叠系统及方法有效
申请号: | 201610875181.1 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN106409724B | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 张丁 | 申请(专利权)人: | 西安微电子技术研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种PoP自动堆叠系统及方法,包括拾取吸头、堆叠模具底座、图像识别系统和点胶系统,拾取吸头通过图像识别系统进行识别定位后将平面型电路堆叠固定在堆叠模具底座上,平面型电路通过点胶系统进行点胶处理后,对平面型电路加热加压进行层间贴装。本发明具有较强扩展性,可广泛用于实现各类TSOP封装型单片器件和平面电路组件的高精度三维自动叠层组装,通过将全套堆叠动作实现机械化,能够通过机械设备的稳定性和精度极大的提高叠层效率、成品率及产品质量一致性,应用前景非常广阔。 | ||
搜索关键词: | 一种 pop 自动 堆叠 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种PoP自动堆叠系统,其特征在于:包括拾取吸头、堆叠模具底座(6)、图像识别系统(7)和点胶系统,所述拾取吸头通过图像识别系统(7)对待堆叠平面型电路进行识别定位后,将所述平面型电路依次堆叠固定在所述堆叠模具底座(6)上,通过所述点胶系统(10)或加热加压进行叠层贴装,每层所述平面型电路上沿X‑Y方向对位设置有层间定位图形(9),所述图像识别系统(7)通过所述层间定位图形(9)实现垂直校准定位,所述层间定位图形(9)为设置在所述平面型电路上的引线(4),所述平面型电路包括单片元件和基板型组件,每层所述基板型组件之间设置有层间垫框(1),所述层间垫框(1)为凹型或回字型;所述拾取吸头上设置有加热加压系统,当堆叠层间采用环氧胶膜(5)粘接时,通过加热加压粘接上下两层平面型电路,所述堆叠系统还包括高度测量系统,所述高度测量系统用于检测堆叠体的高度,修正所述拾取吸头的工作高度,所述拾取吸头包括贴片机吸头、双头吸取头或多头吸取头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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