[发明专利]具有多个流体输送区的喷淋头组件有效
申请号: | 201610875496.6 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN106571319B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | A·K·班塞尔;J·C·罗查-阿尔瓦瑞兹;S·巴录佳;S·H·金;T·A·恩古耶 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及了一种具有多个流体输送区的喷淋头组件。所述喷淋头组件包括:面板,所述面板被配置成将工艺气体输送到限定在所述喷淋头组件与所述基板支撑件之间的处理区域;以及底板,所述底板被定位在所述面板上方,在所述盖与所述底板之间限定第一气室,所述底板具有多个区域,其中每个区域具有多个开口,所述多个开口被配置成使一定量的惰性气体从所述第一气室流入所述面板与所述底板之间限定的第二气室,两个气室利用每个区中的所述多个开口流体连通,使得所述惰性气体在离开所述喷淋头组件之前与所述工艺气体混合。 | ||
搜索关键词: | 具有 流体 输送 喷淋 组件 | ||
【主权项】:
一种喷淋头组件,包括:面板,所述面板具有第一侧和第二侧,所述面板具有多个孔隙,所述多个孔隙被配置成将工艺气体从所述第一侧输送到所述第二侧;以及底板,所述底板被定位在所述面板的所述第一侧的相邻位置,所述底板具有多个区域,其中每个区域具有多个孔隙,所述多个孔隙被配置成使惰性气体穿过所述底板来流入限定在所述面板与所述底板之间的气室,其中所述惰性气体会与工艺气体在所述气室中混合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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