[发明专利]PCB的层压压板工艺和PCB

摘要

本发明公开一种PCB的层压压板工艺，包括以下步骤：将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，使多层板升温；将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下升温；升高温度和压力，对多层板进行压合。本发明还公开了一种使用该层压压板工艺所制造的PCB。通过本发明，能够明显改善PCB的内层板和外层板的实际料温温差，使内层板和外层板的层压状态趋于一致，保证量产板品质的稳定性，保证了压板后内层板和外层板的应力一致即板面翘曲程度基本相同。

主权项

1.一种PCB的层压压板工艺，其特征在于，包括以下步骤：将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，经过第一时间间隔使多层板升温，所述第一温度值为135℃‑145℃中任意一值、第一压力值为95psi‑105psi中任意一值、第一时间间隔为10min‑14min中任意一值；将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔使多层板升温，所述第二温度值为85℃‑95℃中任意一值，所述第二时间间隔为1min‑3min中任意一值；升高温度和压力，对多层板进行压合；降温段，通过第十一时间间隔将温度降低至第六温度值，同时通过第十一时间间隔将压力降低至第三压力值，将第六温度值和第三压力值保持第十二时间间隔，所述第十一时间间隔为12min‑15min中任意一值，所述第六温度值为130℃‑150℃中任意一值，所述第三压力值为280psi‑320psi中任意一值，所述第十二时间间隔为5min‑8min中任意一值；出炉段，通过第十三时间间隔将温度降低至第七温度值，同时通过第十三时间间隔将压力降低至第四压力值，将第七温度值和第四压力值保持第十四时间间隔，所述第十三时间间隔为8min‑12min中任意一值，所述第七温度值为90℃‑110℃中任意一值，所述第四压力值为90psi‑110psi中任意一值，所述第十四时间间隔为15min‑25min中任意一值。