[发明专利]晶圆表面铜层厚度多点测量系统

摘要

本发明公开了一种晶圆表面铜层厚度多点测量系统，包括：机械臂；晶圆转盘，用于吸附晶圆并带动晶圆旋转；电涡流传感器，传感器探头设置于机械臂上，以随机械臂直线运动；控制模块，用于根据XY模式或全局模式控制晶圆的旋转运动与传感器探头的直线运动相互配合，以完成晶圆表面铜层的多点测量。该测量系统可以通过电涡流检测方法多点测量晶圆铜层厚度，从而对晶圆表面铜层厚度进行准确有效的测量，进而为后续的工艺参数优化提供可靠依据，提高了测量的准确度。

主权项

1.一种晶圆表面铜层厚度多点测量系统，其特征在于，包括：/n机械臂；/n晶圆转盘，用于吸附晶圆并带动所述晶圆旋转；/n电涡流传感器，传感器探头设置于所述机械臂上，以随所述机械臂直线运动，以及/n控制模块，用于根据XY模式或全局模式控制晶圆的旋转运动与所述传感器探头的直线运动相互配合，以完成晶圆表面铜层的多点测量，其中，当处于所述XY模式时，以第一采样率和探头运动速率测量晶圆表面两条垂直直径上多个测量点的厚度值，当处于所述全局模式时，以第二采样率和晶圆旋转速率测量所述晶圆表面以同心圆组均匀分布的多个测量点的厚度值，同时，对于所述XY模式，将晶圆圆心作为坐标原点，控制所述传感器探头移动至所述晶圆圆心，以晶圆边缘上缺口所在半径为X轴负半轴，依次测量所述X轴负半轴、Y轴负半轴、X轴正半轴和Y轴正半轴方向上的四段半径，其中，所述传感器探头在每段测量半径上移动的距离为晶圆半径与预设留边宽度的差值。/n