[发明专利]一种高温大量程硅-蓝宝石压力传感器结构有效

专利信息
申请号: 201610875795.X 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN106644195B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 郭占社;卢超;黄漫国;李欣 申请(专利权)人: 北京航空航天大学;中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所
主分类号: G01L1/22 分类号: G01L1/22
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 杨学明;顾炜
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出了一种高温大量程硅‑蓝宝石压力传感器结构,包括钛合金壳体、两个钛合金膜片、连接柱体、蓝宝石膜片、单晶硅应变电阻和金属引线。其中一个钛合金膜片与蓝宝石膜片通过真空烧结的方式结合在一起,形成压力传感器的敏感元件。在蓝宝石膜片上,通过异质外延的方式生长出一层0.1‑0.5μm的单晶硅薄膜。在外延膜上采用半导体平面工艺加工出单晶硅应变电阻,这些电阻组成惠斯顿电桥。另一个钛合金膜片下方连接一个柱体,柱体下表面加工出球形凹面,与蓝宝石膜片变形时完全贴合,无载荷作用时与蓝宝石膜片保持5‑10μm的间距。本发明上下膜片组成分离式的双膜片结构,在测量小量程压力的时候具有高灵敏度的优点,同时也可以用于大量程压力的测量。
搜索关键词: 一种 高温 量程 蓝宝石 压力传感器 结构
【主权项】:
一种高温大量程硅‑蓝宝石压力传感器结构,其特征在于:包括钛合金壳体(1)、下钛合金膜片(2)、蓝宝石膜片(3)、单晶硅应变电阻(4)、上钛合金膜片(5)、连接柱体(6)和金属引线(7),其中钛合金壳体(1)为下钛合金膜片(2)、蓝宝石膜片(3)、单晶硅应变电阻(4)、上钛合金膜片(5)、连接柱体(6)和金属引线(7)提供支撑和保护,下钛合金膜片(2)和蓝宝石膜片(3)通过真空烧结的方式结合在一起,组成弹性敏感膜片;以蓝宝石膜片(3)为衬底,在其上通过半导体工艺加工出单晶硅应变电阻(4),形成硅‑蓝宝石结构;通过对称式的方式对膜上的单晶硅应变电阻(4)进行排列,利用金属引线(7)进行连接,组成惠斯顿电桥;下膜片与上钛合金膜片(5)通过连接柱体(6)组成分离式的双膜片结构,提高传感器测量范围。
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