[发明专利]医学成像设备的晶体条位置校正方法有效
申请号: | 201610876596.0 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN106377277B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 樊馨;唐嵩松 | 申请(专利权)人: | 上海联影医疗科技有限公司 |
主分类号: | A61B6/03 | 分类号: | A61B6/03;A61B5/055 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201807 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种医学成像设备的晶体条位置校正方法,包括:分别获得相对设置的两个探测块中每对正对晶体条所接收的采样数据;根据每对正对晶体条所接收的采样数据,得到每对正对晶体条的实际符合孔径响应曲线及其峰值位置;根据晶体条位置得到每对正对晶体条的解析符合孔径响应曲线及其峰值位置;分别获得每对正对晶体条的实际符合孔径响应曲线与理论符合孔径响应曲线的峰值位置的误差,并根据该误差更新每对正对晶体条的位置。本发明解决了探测器模块因受机架阻隔且两两之间紧密接合,难以利用直接方法测量其实际空间位置及安装误差的问题,有效提高了系统矩阵精确度。 | ||
搜索关键词: | 医学 成像 设备 晶体 位置 校正 方法 | ||
【主权项】:
1.一种医学成像设备的晶体条位置校正方法,所述医学成像设备包括多个探测块,每个所述探测块由多个晶体条组成,其特征在于,所述方法包括:S1.分别获得相对设置的两个所述探测块中每对正对晶体条所接收的采样数据;S2.根据每对所述正对晶体条所接收的采样数据,得到每对所述正对晶体条的实际符合孔径响应曲线,并计算每对所述正对晶体条的实际符合孔径响应曲线的峰值位置;S3.根据晶体条位置得到每对所述正对晶体条的解析符合孔径响应曲线,并计算每对所述正对晶体条的解析符合孔径响应曲线的峰值位置;S4.分别获得每对所述正对晶体条的实际符合孔径响应曲线的峰值位置与解析符合孔径响应曲线的峰值位置的误差;S5.根据每对所述正对晶体条的实际符合孔径响应曲线的峰值位置与解析符合孔径响应曲线的峰值位置的误差更新每对所述正对晶体条的位置;获取所述探测块中正对的相应晶体条之间的缝隙宽度;根据每对所述正对晶体条的实际符合孔径响应曲线的峰值位置与解析符合孔径响应曲线的峰值位置的误差校正所述探测块中正对的相应各晶体条之间的缝隙宽度;根据校正后的探测块中正对的相应各晶体条之间的缝隙宽度,得到更新后的晶体条位置;S6.重复S3至S5直到满足迭代终止条件。
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