[发明专利]光刻工艺中光学临近修正方法在审
申请号: | 201610876654.X | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN106444272A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 李伟峰 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种光刻工艺中光学临近修正方法,本方法只需插入一对校正线即可改善小尺寸线宽的光刻工艺能力。该方法包含:步骤1,选定一块稀疏区线宽区域;步骤2,选择一条线为基准线,其线宽为A,在其两侧各增加一根校正线,线宽为C,线宽C的校正线与基准线间距为B;步骤3,预先设定校正线的线宽C1,然后不断调节间距B,使基准线得到一个最大光刻能力的间距值B1;步骤4,确定上述的最佳的间距值B1,再调节线宽C1,使基准线得到一个最大光刻能力的最佳的线宽值C2;步骤5,确定了线宽C2的值,再调节间距值B1,使线宽为A的基准线得到一个最大光刻能力,进一步得到间距值B2;步骤6,记录此时校正线的线宽值C2及间距值B2,即是校正线的最佳设计值。 | ||
搜索关键词: | 光刻 工艺 光学 临近 修正 方法 | ||
【主权项】:
一种光刻工艺中光学临近修正方法,其特征在于:包含如下的步骤:步骤1,选定一块栅极多晶硅层光刻工艺的稀疏区线宽区域;步骤2,选择一条线为基准线,其线宽为A,在其两侧各增加一根校正线,其线宽为C,线宽C的校正线与基准线之间的间距为B;步骤3,预先设定一个校正线的线宽C的值为C1,然后不断调节间距B,使基准线得到一个最大光刻能力的间距值,记载为B1;步骤4,确定上述的最佳的间距值B1,然后再不断调节校正线的线宽值C1,使基准线得到一个最大光刻能力的最佳的线宽C的值,记载为C2;步骤5,确定了线宽C的进一步取值C2,再调节上述得到的间距B的值B1,使线宽为A的基准线得到一个最大光刻能力,此时得到最佳间距B的值,记载为B2;步骤6,记录此时校正线的线宽C的值C2及间距B的值B2,即得到校正线的最佳设计值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610876654.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备