[发明专利]光刻工艺中光学临近修正方法在审

专利信息
申请号: 201610876654.X 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN106444272A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 李伟峰 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种光刻工艺中光学临近修正方法,本方法只需插入一对校正线即可改善小尺寸线宽的光刻工艺能力。该方法包含:步骤1,选定一块稀疏区线宽区域;步骤2,选择一条线为基准线,其线宽为A,在其两侧各增加一根校正线,线宽为C,线宽C的校正线与基准线间距为B;步骤3,预先设定校正线的线宽C1,然后不断调节间距B,使基准线得到一个最大光刻能力的间距值B1;步骤4,确定上述的最佳的间距值B1,再调节线宽C1,使基准线得到一个最大光刻能力的最佳的线宽值C2;步骤5,确定了线宽C2的值,再调节间距值B1,使线宽为A的基准线得到一个最大光刻能力,进一步得到间距值B2;步骤6,记录此时校正线的线宽值C2及间距值B2,即是校正线的最佳设计值。
搜索关键词: 光刻 工艺 光学 临近 修正 方法
【主权项】:
一种光刻工艺中光学临近修正方法,其特征在于:包含如下的步骤:步骤1,选定一块栅极多晶硅层光刻工艺的稀疏区线宽区域;步骤2,选择一条线为基准线,其线宽为A,在其两侧各增加一根校正线,其线宽为C,线宽C的校正线与基准线之间的间距为B;步骤3,预先设定一个校正线的线宽C的值为C1,然后不断调节间距B,使基准线得到一个最大光刻能力的间距值,记载为B1;步骤4,确定上述的最佳的间距值B1,然后再不断调节校正线的线宽值C1,使基准线得到一个最大光刻能力的最佳的线宽C的值,记载为C2;步骤5,确定了线宽C的进一步取值C2,再调节上述得到的间距B的值B1,使线宽为A的基准线得到一个最大光刻能力,此时得到最佳间距B的值,记载为B2;步骤6,记录此时校正线的线宽C的值C2及间距B的值B2,即得到校正线的最佳设计值。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610876654.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top