[发明专利]移动信号中继放大装置有效

专利信息
申请号: 201610877330.8 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN107888274B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 黄文韬;张桥 申请(专利权)人: 展讯通信(上海)有限公司
主分类号: H04B7/155 分类号: H04B7/155
代理公司: 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 代理人: 赵永刚
地址: 201203 上海市浦东新区浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种移动信号中继放大装置。所述移动信号中继放大装置包括:在下行链路,外部基站的下行信号经过外部天线、第一双工器、第一低噪声放大器初步放大后发送至第一射频收发芯片、第二射频收发芯片,然后通过第一功率放大器进行功率放大,通过内部天线发射信号供移动终端使用;在上行链路,移动终端的上行信号经过所述内部天线、第二双工器、第二低噪声放大器、第三低噪声放大器放大后发送到衰减器、驱动放大器、并经过第二功率放大器进一步放大,通过所述外部天线向基站发射信号;基带芯片控制整个工作频段的增益模式;本发明能够实时检测环境中的信号强弱,动态调整链路的放大增益,同时提高链路隔离度,不易产生自激现象。
搜索关键词: 移动 信号 中继 放大 装置
【主权项】:
一种移动信号中继放大装置,其特征在于,包括:依次连接第一双工器、第一低噪声放大器、第一射频收发芯片、第二射频收发芯片、第一功率放大器、第二双工器、第二低噪声放大器、第三低噪声放大器、衰减器、驱动放大器和第二功率放大器,所述第二功率放大器与所述第一双工器连接;所述第一双工器连接外部天线,所述第二双工器连接内部天线;所述移动信号中继放大装置还包括基带芯片,所述基带芯片与所述第一射频收发芯片和所述第二射频收发芯片连接;在下行链路,外部基站的下行信号经过所述外部天线、第一双工器、第一低噪声放大器初步放大后发送至所述第一射频收发芯片,所述第一射频收发芯片对信号进行下变频并转换为零中频信号,第二射频收发芯片对所述零中频信号进行处理并上变频至原射频频率,然后通过第一功率放大器进行功率放大,通过所述内部天线发射信号供移动终端使用;在上行链路,移动终端的上行信号经过所述内部天线、第二双工器、第二低噪声放大器、第三低噪声放大器放大后发送到所述衰减器,所述衰减器对信号进行增益控制后经过所述驱动放大器、所述第二功率放大器进一步放大,通过所述外部天线向基站发射信号。
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