[发明专利]制备多孔薄膜的烧结方法有效
| 申请号： | 201610878346.0 | 申请日： | 2016-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN107914015B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 高麟;汪涛;王韬;尹丽;李波 | 申请（专利权）人： | 成都易态科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/11 | 分类号： | B22F3/11;B22F5/10 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 610094 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备多孔薄膜的烧结方法，所述多孔薄膜由薄膜前驱体烧结得到，烧结方法包括以下步骤：1)获取与薄膜前驱体尺寸匹配的支撑体；2)将薄膜前驱体与支撑体叠加、卷绕、固定后，放入烧结炉中烧结，烧结完成即得多孔薄膜。由于受到支撑体的隔离作用，可以将薄膜前驱体卷绕以节约烧结炉空间，提升生产效率。卷绕后的每一层薄膜前驱体都受到支撑体的固定支撑作用，有效防止薄膜前驱体因受重力作用的影响而产生变形的烧结缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 多孔 薄膜 烧结 方法 | ||
【主权项】：
制备多孔薄膜的烧结方法，所述多孔薄膜由薄膜前驱体烧结得到，烧结方法包括以下步骤：1)获取与薄膜前驱体尺寸匹配的支撑体；2)将薄膜前驱体与支撑体叠加、卷绕、固定后放入烧结炉中烧结；烧结完成即得多孔薄膜。
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