[发明专利]激光加工装置及激光加工排屑装置在审

专利信息
申请号: 201610878679.3 申请日: 2016-10-09
公开(公告)号: CN107803602A 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 陈峻明;李闵凯;任春平 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/142
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种激光加工装置及激光加工排屑装置,该激光加工装置包含一激光产生元件、一光学绕孔元件、一气源及一激光加工排屑装置。激光产生元件用以产生一激光光束并穿过光学通道。光学绕孔元件位于激光光束的光路上,并令激光光束沿一环形加工路径移动。激光加工排屑装置利用喷嘴的内部流道设计,提高喷出的流速,使得吸附区域压力变小。气源用以提供一气流,并装设于激光加工排屑装置上,与喷嘴的内部流道相连通。本激光加工排屑装置针对激光加工扫描区域产生吸力,并辅助激光切割/钻孔制作工艺,达到大面积碎屑排除动作,提升产速与孔洞品质。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
一种激光加工装置,其特征为,该激光加工装置包含:激光产生元件,用以产生一激光光束;光学绕孔元件,位于该激光光束的光路上,并令该激光光束沿一环形加工路径移动;激光加工排屑装置,具有空间、喷嘴、对应该喷嘴的一侧设置至少一进气口、该喷嘴的另一侧设置至少一排气口、及一保护镜;以及气源,用以提供一气流,并装设于该激光加工排屑装置上。
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