[发明专利]一种蝶型封装半导体激光器热沉装置

摘要

本发明提供了一种蝶型封装半导体激光器热沉装置，包括热沉底板和散热平台，所述热沉底板四角设有安装孔，所述安装孔固定PCB电路板和支撑部件，所述PCB电路板焊接蝶型封装半导体激光器位置镂空，所述散热平台位于热沉底板和蝶型封装半导体激光器腹部中间，所述散热平台是镂空形式，所述散热平台设有四个安装孔。热沉底板与散热平台的结合，提高散热效率，导热性高，稳定蝶型封装半导体激光器的工作温度，热沉材质轻型铝，体积小、质量轻，结构简单、安装方便，整体热沉的重量较轻，满足航空航天等特殊场合的轻重量的要求。

主权项

一种蝶型封装半导体激光器热沉装置，包括热沉底板和散热平台，其特征在于，所述热沉底板尺寸与蝶型半导体激光器驱动控制板PCB电路板尺寸匹配，所述热沉底板设有四个安装孔位于热沉底板四角，所述安装孔分为上方安装孔和下方安装孔，所述安装孔固定PCB电路板和热沉底板支撑部件，所述散热平台位于热沉底板和PCB电路板上的蝶型半导体激光器中间，所述散热平台是镂空形式，所述的散热平台设有四个安装孔，所述PCB电路板上蝶型封装半导体激光器腹部位置镂空，所述散热平台高度与上方安装孔高度一致。