[发明专利]一种散热LED封装结构在审
| 申请号： | 201610880425.5 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN106299086A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘江 | 申请（专利权）人： | 广州莱迪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510535 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热LED封装结构，包括基板、芯片，基板上设置有半球形的硅胶透镜，芯片设置在基板与硅胶透镜形成的封闭腔室内，基板的下方设置有散热部，散热部与基板之间通过散热柱支撑连接；基板内设置有第一散热腔室，基板设置有若干用于连通封闭腔室和第一散热腔室的通孔；散热部内设置有第二散热腔室，第二散热腔室与外部相连通；散热柱内部设置有连通第一散热腔室与第二散热腔室的散热通道。本发明结构简单，通过第一散热腔室、第二散热腔室以及散热柱的作用，大大提高LED封装结构的散热效果，同时散热柱的支撑连接作用，使基板与散热部保持适合的间距，保证两者的散热效果，不会产生相互影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种散热LED封装结构，包括基板、芯片，所述基板上设置有半球形的硅胶透镜，所述芯片设置在所述基板与所述硅胶透镜形成的封闭腔室内，其特征在于：所述基板的下方设置有散热部，散热部与基板之间通过散热柱支撑连接；所述基板内设置有第一散热腔室，基板设置有若干用于连通封闭腔室和第一散热腔室的通孔；所述散热部内设置有第二散热腔室，第二散热腔室与外部相连通；所述散热柱内部设置有连通第一散热腔室与第二散热腔室的散热通道。
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