[发明专利]一种宽频带圆极化基片集成波导天线有效

专利信息
申请号: 201610880530.9 申请日: 2016-10-09
公开(公告)号: CN106532256B 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 张天龄;郭超;张照明;陈蕾 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/38
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种宽频带圆极化基片集成波导天线,包括由下至上依次设置的天线激励层、功分器层以及天线辐射层;天线激励层、功分器层和天线辐射层均包括由下至上依次设置的下表面覆铜层、介质基板层以及上表面覆铜层,天线激励层与同轴线相连接,采用宽频带线极化谐振腔结构天线单元、连续旋转馈电技术,将每个谐振腔所得到的一定幅度和相位的电磁波,通过四个连续旋转90°的宽频带线极化天线单元辐射,最终叠加形成比较好的圆极化波,从而使得天线的带宽大大增加,同时各层之间通过匹配缝隙耦合的方式,使得天线的能量通过开槽缝隙先馈至功分器层,再馈至天线辐射层的谐振腔内,极大地提高了天线辐射效率。
搜索关键词: 一种 宽频 极化 集成 波导 天线
【主权项】:
1.一种宽频带圆极化基片集成波导天线,其特征在于:包括由下至上依次设置的天线激励层(1)、功分器层(2)以及天线辐射层(3);所述的天线激励层(1)、功分器层(2)和天线辐射层(3)均包括由下至上依次设置的下表面覆铜层、介质基板层以及上表面覆铜层,下表面覆铜层、介质基板层、上表面覆铜层上均设有金属化槽孔,天线激励层(1)通过金属化槽孔将同轴线TEM波转化为基片集成波导TE10波;天线激励层(1)与同轴线相连接,天线激励层(1)与功分器层(2)之间通过开槽缝隙对电磁波进行耦合,功分器层(2)使耦合的电磁波均分为四份并且使相位依次相差90°通过开槽缝隙馈入到天线辐射层(3)中;所述的天线辐射层(3)具有呈90°旋转对称的四个谐振腔结构天线单元,四个谐振腔结构天线单元均为宽带线极化工作模式,通过分别辐射线极化电磁波,叠加形成圆极化波。
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