[发明专利]一种去除高阶模式激光的包层功率剥离器及制作方法

摘要

本发明涉及一种去除高阶模式激光的包层功率剥离器及制作方法，包层功率剥离器结构为光纤盘绕在热沉的环形槽内，环形水冷通道盘绕在热沉的环形槽内，在热沉的环形槽内设有若干热沉凹槽，且悬空在热沉凹槽上光纤段表面刻蚀成不规则V型槽形貌，并在热沉凹槽上填充导热介质，且导热介质将刻蚀的光纤段全部覆盖包裹，将壳体盖板对热沉进行封装保护。本发明将双包层光纤有间隔的剥除涂覆层，裸露的内包层通过机械刻蚀成不规则V型槽，作为包层光的泻出口；泄露出来的包层功率被导热介质吸收，热量传导至热沉后被冷却水带走。本发明通过将光纤弯曲成环形，增大了高阶模式包层光的剥离效率，提高光束质量。

主权项

1.一种去除高阶模式激光的包层功率剥离器，包含光纤、热沉、导热介质、环形水冷通道、壳体盖板；其特征在于：光纤以圆弧形盘绕在热沉的环形槽内，环形水冷通道盘绕在热沉的环形槽内，在热沉的环形槽内设有若干热沉凹槽，且悬空在热沉凹槽上的光纤段表面刻蚀成不规则的V型槽形貌，并在热沉凹槽上填充导热介质，且导热介质将刻蚀的光纤段全部覆盖包裹，将壳体盖板对热沉进行封装保护，相邻两个刻蚀的光纤段之间的距离大于每一刻蚀的光纤段长度且在热沉的环形槽内刻蚀的光纤段总长度小于未刻蚀的光纤段总长度；所述壳体盖板为高反光的金属材质制成，具体为镀镍的黄铜材质。