[发明专利]密封管芯、包含该密封管芯的微电子封装以及制造所述微电子封装的方法有效
| 申请号： | 201610883538.0 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN106340497B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | J·S·古扎克;R·L·散克曼;K·市川;Y·富田;J·久保 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及密封管芯、包含该密封管芯的微电子封装以及制造所述微电子封装的方法。密封管芯(100,401)包括具有第一表面(111)、相对的第二表面(112)以及中间的侧表面(113)的基板(110,510)，其中有源器件位于基板的第一表面处。有源器件通过由多个电绝缘层(125,525)彼此隔离的多个导电层(120,520)连接。保护帽(130,530)位于基板第一表面上方，其包含在其表面(131)处暴露的互连结构(140)。在另一实施例中，微电子封装(200)包括具有诸如上述嵌入其内的密封管芯(100)的封装基板(250)。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 管芯 包含 微电子 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种密封管芯，包括：基板，其具有第一表面、相对的第二表面以及中间的侧表面；有源器件，位于所述基板的第一表面处；以及保护帽，位于所述基板的第一表面上方并且单模制地在所述中间的侧表面的至少一部分的上方从第一表面继续延伸，所述保护帽包含在其表面处暴露的互连结构，其中，所述互连结构耦合至所述有源器件中的一个或多个。
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