[发明专利]一种带环形灯丝的立体LED封装模组及制作方法

摘要

本发明涉及一种带环形灯丝的立体LED封装模组及制作方法，具体而言，将金属带冲切成多个单元互相连在一起的两个或两个以上的LED多个环形灯丝支架雏形，每单元内环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体，电镀后注塑，使每个环用塑料加固，同时也使环电路的断开处用塑料绝缘体连接在一起，在每个环上封装LED芯片，LED芯片通过焊线连接到金属环电路上，单元内环与环之间形成串联、或并联、串并混联组合连接，然后把多个单元连接在一起的LED灯丝封装模组拆分成单个单元，再把单元内的多个圆环沿着轴向方向拉开，制作成一种带环形灯丝的立体LED封装模组，本发明的灯丝封装模组导热散热好、多面发光均匀、美观。

主权项

一种带环形灯丝的立体LED封装模组的制作方法，包括：将金属带用模具冲切成至少含有一个单元的环形支架，含有两个或两个以上的不同大小的环，每个环上有断开的断开口，每单元内环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体，金属连接体根据线路设计需要可设置断开口；或者将金属带用模具冲切成至少含有一个单元的环形支架，每个单元支架中间是金属片，外圈是一个或一个以上多个不同大小的环，中间金属片和外圈的每个环上都有断开的断开口，每单元内金属片与环，以及环与环之间有起作支撑或/和电路连接作用的金属连接体，金属连接体根据线路设计需要可设置断开口，电镀后注塑、或者是注塑后电镀，注塑的塑料绝缘体将每个环、或/和金属片加固变成更加刚性且不易变形的结构，同时使每个环、或/和金属片的断开处牢固固定并绝缘连成一体，用模具分切成至少含有一个单元的单片LED环形支架，在每个环、或/和金属片上封装LED芯片、或者是在每个环、或/和金属片和金属连接体上都封装LED芯片，LED芯片通过焊线连接到金属电路上，单元每个环、或/和金属片之间形成串联、或并联、或串并混联组合的一体连接，施加封装胶水在芯片周围的金属支架正面、或者正面和侧面、或者正面、侧面及背面，烘烤固化后，然后把多个单元连接在一起的LED灯丝封装模组拆分成单个单元，再把单元内的多个环、或者/和金属片沿着轴向方向拉开，制作成一种带环形灯丝的立体LED封装模组。