[发明专利]一种分区构建仿生耦合表面修复废旧机床导轨及其方法

摘要

本发明涉及一种分区构建仿生耦合表面修复再生废旧机床导轨，该导轨表面按照未修复前的硬度由大到小分为A、B、C三个区域；A区、B区、C区表面分别加工有条状仿生耦元、点条组合仿生耦元、网状仿生耦元；各区域分别按照修复前的硬度分为多个微调区域，并且各微调区域随修复前的硬度由小到大，其上仿生耦元的间距由小到大变化。本发明在不同的硬度分区导轨表面上匹配相应的仿生耦合模型，突破了非均匀修复均一性的难题，使修复后机床能够达到甚至超过新机床的工作年限；修复后导轨的使用寿命可达到8～12年，极大地提高了导轨与机床的利用年限，避免了整个机床的报废，也避免了制造新机床的资源消耗，节约了大量的资源。

主权项

1.一种分区构建仿生耦合表面修复再生废旧机床导轨，其特征在于所述导轨表面按照未修复前的硬度由大到小分为A、B、C三个区域；A区、B区、C区表面分别加工有条状仿生耦元、点条组合仿生耦元、网状仿生耦元；各区域分别按照修复前的硬度分为多个微调区域，并且各微调区域随修复前的硬度由小到大，其上仿生耦元的间距由小到大变化；所述A区、B区、C区修复前的表面硬度分别为650HV～750HV、550HV～650HV、450HV～550HV；A区内分为n1个微调区域，分别为A1、A2、……Ai……An1，对任一微调区域Ai，其上条状仿生耦元的间距SAi＝(AAi/700)SA，其中AAi为微调区域Ai修复前的硬度，SA为A区条状仿生耦元的标准间距，SA＝3.2～3.6mm。