[发明专利]一种芴功能化的共价有机框架材料及其制备和热电应用有效
| 申请号： | 201610884019.6 | 申请日： | 2016-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN107915840B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 高艳安;董彬;王良迎 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | C08G73/02 | 分类号： | C08G73/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芴功能化的新型共价有机框架材料的制备及其在热电领域的应用技术，本发明是采用溶剂合成法通过席夫碱缩合反应将有机小分子基元有序聚合形成共价键连接的晶体结构材料。本发明的共价有机框架聚合物为首次合成，这种材料具有永久性开放式孔道结构，非常好的热稳定性，且耐受碘掺杂，在室温下首次展现出超高的塞贝克系数以及良好的热电性能等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功能 共价 有机 框架 材料 及其 制备 热电 应用 | ||
【主权项】：
一种芴功能化的共价有机框架材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)将反应物加入到反应容器中，添加混合溶剂，使其混合均匀，保持氮气氛围，而后真空条件下火焰密封容器口，置于80‑140℃条件下，反应24‑96小时；反应物为2,7‑diaminofluorene(DAFL)，benzene‑1,3,5‑tricarbaldedyde(TFB)两种化合物；(2)反应结束后，收集固体产物，并分别用有机溶剂洗涤2次以上，除去未反应的反应物，随后在真空条件下加热90‑120℃干燥处理10‑20小时得到产物。
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