[发明专利]COMS图像传感器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201610884650.6 申请日: 2016-10-10
公开(公告)号: CN106449683B 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 令海阳;刘宪周 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种COMS图像传感器及其制作方法,在逻辑区进行N型或P型源漏注入时,先在所述半导体衬底上涂覆第一光刻胶,通过曝光与显影暴露出需要进行源漏注入的源漏区,然后刻蚀部分厚度的介质层,进行N型或P型源漏注入,由于第一光刻胶的保护像素区内的介质层未被刻蚀,在所述像素区内的感光二极管区进行离子注入时,所述介质层防止离子注入对感光二极管表面的半导体衬底造成损伤,从而避免因半导体损伤造成的COMS图像传感器白点,提高了COMS图像传感器的质量;并且该方法简单,便于操作,不会对COMS图像传感器的性能造成影响。
搜索关键词: coms 图像传感器 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种COMS图像传感器的制作方法,其特征在于,包括:提供一半导体衬底,所述半导体衬底包括像素区与逻辑区;在所述半导体衬底上依次形成栅极氧化层和栅极多晶硅;在所述半导体衬底上沉积介质层,通过曝光与刻蚀,形成栅极侧墙;在所述半导体衬底上涂覆第一光刻胶,通过曝光与显影,暴露出所述逻辑区内的源漏区;去除所述源漏区内部分厚度的介质层,进行N型或P型源漏注入,并去除所述第一光刻胶;在所述半导体衬底上涂覆第二光刻胶,通过曝光与显影,暴露出所述像素区内的感光二极管区;对所述感光二极管区进行离子注入,在所述半导体衬底表面形成第一掺杂区。
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