[发明专利]COMS图像传感器及其制作方法有效
申请号: | 201610884650.6 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN106449683B | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 令海阳;刘宪周 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种COMS图像传感器及其制作方法,在逻辑区进行N型或P型源漏注入时,先在所述半导体衬底上涂覆第一光刻胶,通过曝光与显影暴露出需要进行源漏注入的源漏区,然后刻蚀部分厚度的介质层,进行N型或P型源漏注入,由于第一光刻胶的保护像素区内的介质层未被刻蚀,在所述像素区内的感光二极管区进行离子注入时,所述介质层防止离子注入对感光二极管表面的半导体衬底造成损伤,从而避免因半导体损伤造成的COMS图像传感器白点,提高了COMS图像传感器的质量;并且该方法简单,便于操作,不会对COMS图像传感器的性能造成影响。 | ||
搜索关键词: | coms 图像传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种COMS图像传感器的制作方法,其特征在于,包括:提供一半导体衬底,所述半导体衬底包括像素区与逻辑区;在所述半导体衬底上依次形成栅极氧化层和栅极多晶硅;在所述半导体衬底上沉积介质层,通过曝光与刻蚀,形成栅极侧墙;在所述半导体衬底上涂覆第一光刻胶,通过曝光与显影,暴露出所述逻辑区内的源漏区;去除所述源漏区内部分厚度的介质层,进行N型或P型源漏注入,并去除所述第一光刻胶;在所述半导体衬底上涂覆第二光刻胶,通过曝光与显影,暴露出所述像素区内的感光二极管区;对所述感光二极管区进行离子注入,在所述半导体衬底表面形成第一掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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