[发明专利]应用于终端的卡槽、结构以及终端在审
| 申请号： | 201610884685.X | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN106450850A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 梁鑫 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/24;H01R27/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 张娜;刘芳 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种应用于终端的卡槽、结构以及终端，其中，应用于终端的卡槽，包括：具有空腔的凹槽；所述凹槽的相对设置的一对内表面上设置有金手指；所述一对内表面中的一个内表面的金手指用于与第一SIM卡接触，所述一对内表面中的另一个内表面的金手指用于与SD卡接触，以使所述第一SIM卡和所述SD卡相接触的卡设在所述凹槽中。将第一SIM卡和SD卡同时设置在一个卡槽中，在终端需要设置两个SIM卡的时候，不需要设置三个卡槽，不需要占用终端的较多的空间，不需要增加终端的宽度，可以节约终端的空间，有利于设置终端的其他结构。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 终端 结构 以及 | ||
【主权项】：
一种应用于终端的卡槽，其特征在于，包括：具有空腔的凹槽；所述凹槽的相对设置的一对内表面上设置有金手指；所述一对内表面中的一个内表面的金手指用于与第一SIM卡接触，所述一对内表面中的另一个内表面的金手指用于与SD卡接触，以使所述第一SIM卡和所述SD卡相接触的卡设在所述凹槽中。
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