[发明专利]裸片测试方法及晶圆有效
| 申请号： | 201610884687.9 | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN106409714B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 吕龙云;黄涛;谢志峰 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223002 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种裸片测试方法和晶圆。该裸片测试方法包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆具有多个伪芯片图形；将所述晶圆粘贴在具有外框的保护膜上；切掉所述晶圆边缘的至少一伪芯片图形并代之以待测试裸片；取下外框，并将所述保护膜裁成晶圆的形状；将带有待测试裸片的晶圆放置于晶圆测试机上进行测试。发明提供的裸片测试方法，在整个过程中都不需要使用手动晶圆上片机和晶圆测试机铁圈处理台，使得裸片的测试成本大幅度降低，测试效率得到很大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种裸片测试方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆具有多个伪芯片图形，所述晶圆为8寸或12寸晶圆；将所述晶圆粘贴在具有外框的保护膜上；切掉所述晶圆边缘的至少一伪芯片图形后形成一区域，并将待测试裸片粘贴于该区域；当所述伪芯片图形的形状与待测试裸片的形状相同时，切掉的所述伪芯片图形的数量与待测试裸片的数量相等；当所述伪芯片图形的形状与所述待测试裸片的形状不同时，切掉的所述伪芯片图形的数量大于所述待测试裸片的数量；取下外框，并将所述保护膜裁成所述晶圆的形状；将带有待测试裸片的所述晶圆放置于晶圆测试机上进行测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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