[发明专利]RFID标签及其制作工艺在审
申请号: | 201610884870.9 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN106503784A | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
发明(设计)人: | 陆晓青 | 申请(专利权)人: | 杭州潮盛科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙)33221 | 代理人: | 应圣义 |
地址: | 311500 浙江省杭州市桐庐县*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种RFID标签及其制作工艺,该工艺通过提供衬底;在所述衬底上同时制作芯片和多层天线,在制作所述天线的过程中,将位于不同层的所述天线依次串联或并联,使得位于不同层的所述天线中的电流方向一致;待所述芯片和多层所述天线制作完成后,加上保护材料,形成所述RFID标签。采用本发明提供的RFID标签的制作工艺,芯片和天线同时制作,简化了原有的RFID标签的制作工序,制作成本较低;而且在制作芯片的同时制作多层天线,可以大节省标签整体的面积,满足RFID标签小尺寸化的市场需求。本发明提供的RFID标签,制作成本较低,而且面积较小,满足RFID标签小尺寸化的市场需求。 | ||
搜索关键词: | rfid 标签 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种RFID标签的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:提供衬底;在所述衬底上同时制作芯片和多层天线,在制作所述天线的过程中,将位于不同层的所述天线依次串联或并联,使得位于不同层的所述天线中的电流方向一致;待所述芯片和多层所述天线制作完成后,加上保护材料,形成所述RFID标签。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州潮盛科技有限公司,未经杭州潮盛科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610884870.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。