[发明专利]电子封装件及其制法在审
申请号: | 201610885315.8 | 申请日: | 2016-10-11 |
公开(公告)号: | CN107808869A | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 程吕义;吕长伦 | 申请(专利权)人: | 矽品精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种电子封装件及其制法,包括无核心层式线路结构、结合至该无核心层式线路结构上的中介板、设于该中介板上的电子元件、以及包覆该中介板与该电子元件的封装层,以通过该无核心层式线路结构取代现有封装基板,而利于产品的轻薄短小化。 | ||
搜索关键词: | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】:
一种电子封装件,其特征为,该电子封装件包括:无核心层式线路结构,其具有相对的第一表面与第二表面;中介板,其结合至该无核心层式线路结构的第一表面上;电子元件,其设于该中介板上;以及封装层,其形成于该无核心层式线路结构的第一表面上,以包覆该中介板与该电子元件。
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