[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201610885315.8 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN107808869A | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 程吕义;吕长伦 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，包括无核心层式线路结构、结合至该无核心层式线路结构上的中介板、设于该中介板上的电子元件、以及包覆该中介板与该电子元件的封装层，以通过该无核心层式线路结构取代现有封装基板，而利于产品的轻薄短小化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：无核心层式线路结构，其具有相对的第一表面与第二表面；中介板，其结合至该无核心层式线路结构的第一表面上；电子元件，其设于该中介板上；以及封装层，其形成于该无核心层式线路结构的第一表面上，以包覆该中介板与该电子元件。
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