[发明专利]导气支撑一体式低压化学气相沉淀腔在审
申请号: | 201610885426.9 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN106399971A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 吕耀安 | 申请(专利权)人: | 无锡宏纳科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人: | 孙力坚,聂启新 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种导气支撑一体式低压化学气相沉淀腔,包括腔体,所述腔体中内置有导气结构及用于支撑晶圆的支撑结构,所述导气结构及支撑结构为一体结构,包括一竖直置于腔体中的导气支撑管,所述导气支撑管的管壁上间隔设有多个导气孔,所述导气孔处套设有转套,所述转套上安装有横置的导气管,所述导气管的管壁上均布有出气孔,上下相邻的转套之间的导气支撑管上安装有夹持晶圆的夹头。本发明中,将导气结构及用于支撑晶圆的支撑结构结合一起,简化腔体内部结构,并且合理设置的导气管,大大提高反应气体与晶圆的接触均匀度。 | ||
搜索关键词: | 支撑 体式 低压 化学 沉淀 | ||
【主权项】:
一种导气支撑一体式低压化学气相沉淀腔,包括腔体(1),所述腔体(1)中内置有导气结构及用于支撑晶圆的支撑结构,其特征在于:所述导气结构及支撑结构为一体结构,包括一竖直置于腔体(1)中的导气支撑管(2),所述导气支撑管(2)的管壁上间隔设有多个导气孔,所述导气孔处套设有转套(3),所述转套(3)上安装有横置的导气管(4),所述导气管(4)的管壁上均布有出气孔(5),上下相邻的转套(3)之间的导气支撑管(2)上安装有夹持晶圆(6)的夹头(7)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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