[发明专利]低压化学气相沉淀腔在审
| 申请号： | 201610885428.8 | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN106399972A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 吕耀安 | 申请（专利权）人： | 无锡宏纳科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 孙力坚,聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区清源路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低压化学气相沉淀腔，包括腔体，所述腔体中内置有导气管及支撑架，所述导气管包括进气主管及安装于进气主管上的多根导气分管，所述支撑架上设有多个间隔布置的晶圆夹持头，所述导气分管置于上下相邻的晶圆之间。本发明将反应气体利用导气分管导入至相邻的晶圆之间，大大提高反应气体的分散均匀性，进而提高成型薄膜的均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 低压 化学 沉淀 | ||
【主权项】：
一种低压化学气相沉淀腔，包括腔体(1)，所述腔体(1)中内置有导气管及支撑架(2)，其特征在于：所述导气管包括进气主管(3)及安装于进气主管(3)上的多根导气分管(4)，所述支撑架(2)上设有多个间隔布置的晶圆夹持头，所述导气分管(4)置于上下相邻的晶圆(5)之间。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
