[发明专利]改善存储器装置中记忆体单元和高压器件漏电的方法在审
申请号: | 201610885991.5 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN106298795A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 于涛 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/28;H01L21/8247 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种改善存储器装置中记忆体单元和高压器件漏电的方法,包括:第一步骤:形成栅极结构,其中栅极结构包括低压器件栅极结构、高压器件栅极结构、以及记忆体单元栅极结构;第二步骤:在低压器件栅极结构的侧部、高压器件栅极结构的侧部、以及记忆体单元栅极结构的侧部分别形成第一道栅极隔离侧墙;第三步骤:涂覆光刻胶层,并且对光刻胶层进行光刻以暴露出低压器件栅极结构;第四步骤:利用光刻后的光刻胶层,去除低压器件栅极结构侧部的第一道栅极隔离侧墙;第五步骤:去除光刻胶层;第六步骤:在所述低压器件栅极结构的侧部、所述高压器件栅极结构的侧部、以及所述记忆体单元栅极结构的侧部分别进一步形成第二道栅极隔离侧墙。 | ||
搜索关键词: | 改善 存储器 装置 记忆体 单元 高压 器件 漏电 方法 | ||
【主权项】:
一种改善存储器装置中记忆体单元和高压器件漏电的方法,其特征在于包括:第一步骤:形成栅极结构,其中栅极结构包括低压器件栅极结构、高压器件栅极结构、以及记忆体单元栅极结构;第二步骤:在低压器件栅极结构的侧部、高压器件栅极结构的侧部、以及记忆体单元栅极结构的侧部分别形成第一道栅极隔离侧墙;第三步骤:涂覆光刻胶层,并且对光刻胶层进行光刻以暴露出低压器件栅极结构;第四步骤:利用光刻后的光刻胶层,去除低压器件栅极结构侧部的第一道栅极隔离侧墙;第五步骤:去除光刻胶层;第六步骤:在所述低压器件栅极结构的侧部、所述高压器件栅极结构的侧部、以及所述记忆体单元栅极结构的侧部分别进一步形成第二道栅极隔离侧墙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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