[发明专利]PCB内焊方法有效
| 申请号： | 201610886244.3 | 申请日： | 2016-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN106455313B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王龙林 | 申请（专利权）人： | 深圳市证通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34;H05K3/36 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB内焊方法，该方法包括在两PCB板彼此焊接的面上对应设置至少一组实心焊盘；每组实心焊盘相对的面上分别具有凹槽；在两PCB板彼此焊接的面上实心焊盘周围对应设置空气流通路径；在同一块PCB板上空气流通路径与所述凹槽彼此连接，形成至少一条连续的通道，通道的首尾两端分别位于PCB板边缘；将两PCB板的实心焊盘及通道分别对应，回流焊接所述实心焊盘。本发明的方案能够解决现有技术中焊锡漂离焊盘、工艺复杂的问题，可提高焊接质量并简化工艺。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB内焊方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在两PCB板彼此焊接的面上对应设置至少一组实心焊盘；每组所述实心焊盘相对的面上分别具有凹槽；/n在两所述PCB板彼此焊接的面上实心焊盘周围对应设置空气流通路径；在同一块所述PCB板上所述空气流通路径与所述凹槽彼此连接，形成至少一条连续的通道，所述通道的首尾两端分别位于所述PCB板边缘；/n将两PCB板的实心焊盘及通道分别对应，回流焊接所述实心焊盘；/n其中所述实心焊盘周围具有若干加强部，所述加强部与所述实心焊盘一体形成；/n所述在两PCB板彼此焊接的面上对应设置至少一组实心焊盘；每组所述焊盘相对的面上分别具有凹槽包括：/n在所述PCB板彼此焊接的面上设置与所述加强部位置对应的过孔，且所述加强部覆盖所述过孔；/n在所述PCB板上及过孔内镀铜箔层；/n在所述铜箔层上实心焊盘和加强部之外的区域，及实心焊盘的区域内设置凹槽的位置上覆盖光阻剂；/n经紫光曝光将覆盖所述光阻剂的铜箔层从所述PCB板上剥离，形成所述实心焊盘、各加强部以及位于所述实心焊盘上的凹槽；/n在所述加强部及过孔表面覆盖防焊油墨层。/n
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