[发明专利]一种化学机械研磨方法在审
| 申请号： | 201610886288.6 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN107914211A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 唐强;孙涛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人： | 董巍,高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨方法，用于抛光金属钨，所述方法包括以下步骤提供待研磨晶圆；第一研磨台的研磨液供应管提供金属钨研磨液对所述晶圆进行研磨；第二研磨台的研磨液供应管提供金属钨研磨液对所述晶圆进行研磨，其中，至少所述第一研磨台和/或所述第二研磨台的研磨液供应管还提供氧化物研磨液。根据本发明的研磨方法，可以减少总的研磨液消耗量，节约时间，提高生产效率，进而提高产品的产量和设备的正常运行时间、降低成本，提高研磨效率和非均一性，提高产品良率，减少W‑CMP中的钨插塞损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨方法，用于抛光金属钨，其特征在于，包括以下步骤：提供待研磨晶圆；第一研磨台的研磨液供应管提供金属钨研磨液对所述晶圆进行研磨；第二研磨台的研磨液供应管提供金属钨研磨液对所述晶圆进行研磨，其中，至少所述第一研磨台和/或所述第二研磨台的研磨液供应管还提供氧化物研磨液。
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