[发明专利]一种链路的评估方法、PCB板和系统在审
| 申请号： | 201610887137.2 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN106484576A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李永翠;武宁 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种链路的评估方法、PCB板和系统，通过设置至少一个电阻封装和补偿器件封装，在每一个所述电阻封装位置安装一个测试电阻；分别将信号输入引脚和信号输出引脚通过线路连接到一个所述测试电阻；通过测试装置为所述信号输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格，如果否，则在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件，并分别将所述信号输入引脚和所述信号输出引脚焊接到所述补偿器件。本发明提供的方案有效地避免了对PCB板的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 评估 方法 pcb 系统 | ||
【主权项】：
一种链路的评估方法，其特征在于，设置至少一个电阻封装和补偿器件封装，还包括：在每一个所述电阻封装位置安装一个测试电阻；分别将信号输入引脚和信号输出引脚通过线路连接到一个所述测试电阻；通过测试装置为所述信号输入引脚输入测试信号，判断通过所述测试电阻和所述信号输出引脚的所述测试信号是否合格，如果否，则在所述补偿器件封装位置安装一个补偿器件，并分别将所述信号输入引脚和所述信号输出引脚焊接到所述补偿器件。
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