[发明专利]电子部件安装装置、电子部件安装系统及安装方法有效
申请号: | 201610887361.1 | 申请日: | 2012-10-12 |
公开(公告)号: | CN106879246B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 渥美匡 | 申请(专利权)人: | JUKI株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电子部件安装装置、电子部件安装系统及电子部件安装方法,其适合于具有多个与保持有电子部件的部件带对应的路径的控制。其包含:第1供给装置,其具有多个路径,该路径进行保持有多个电子部件的电子部件保持部件供给;搭载头,其将从第1供给装置供给的电子部件搭载在基板上;控制装置,其根据在路径上发生的错误,对第1供给装置进行控制;以及管理装置,其确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划,将在多个生产计划之间共同使用的电子部件区分为在多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件,并进行分组,并且在多个生产计划之间共同使用的电子部件优先向第1供给装置的路径分配。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 安装 装置 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子部件安装系统,其包含电子部件安装装置及管理装置,该电子部件安装装置包含:第1供给装置,其具有多个路径,该路径对保持有多个电子部件的电子部件保持部件进行供给;第2供给装置,其具有单个所述路径;以及搭载头,其将从所述第1供给装置和所述第2供给装置中的至少一方供给的电子部件搭载在基板上,该管理装置,确定在多个种类的基板上安装多个种类的电子部件的多个生产计划,将在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件,区分为在所述多个生产计划之间交接的电子部件和不交接的电子部件而进行分组,并且,在所述多个生产计划之间共同使用的电子部件,优先向所述第1供给装置的所述路径分配。
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